宗仁科技由福建省引进高层次创业创新人才“百人计划”获得者陈孟邦博士于2015年创立，主要从事集成电路设计服务、晶圆代工服务、晶圆测试服务及封装代工服务等。公司经营团队熟悉集成电路设计、验证、布局、制造、测试、封装和销售的整个过程环节与关键技术，掌握了多个芯片领域的核心技术，拥有广泛的市场管道与客户资源。宗仁科技计划从芯片设计逐步延伸到生产制造环节，构建完整产业链，提供从设计服务，到晶圆生产制造，以及测试封装等全产业链的集成电路制造服务，来培养培育具有潜力的客户。公司引进台湾成熟的制程科技及生产管理经验，利用大陆庞大且价廉物美的6英寸与8英寸晶圆代工产能以形成制造规模。
为适合中国大陆晶体管市场的需求和行业特色，宗仁科技经营团队以设计产业为源头，晶圆制造服务与封装测试服务为核心，并且拥有自主品牌、自有知识产权版图保护、自有工艺科技、与自有专利技术，并具备在全球市场的竞争力，来追求达成公司的目标；提供全方位的集成电路设计、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务！
2018年宗仁科技在平潭台创园成立两岸集成电路测试服务中心，用来服务海峡两岸的集成电路设计企业，该中心在2019年2月竣工投产。更远期规划，宗仁科技希望能将制造环节延伸到晶圆制造及晶片封装，以特殊制程、成本优势、及供应本土为三大策略，形成制造规模及培养成熟的科技经营团队，并逐步在平潭构建起完整产业链，提供从设计服务，到生产制造，以及测试封装等全产业链、全方位的集成电路制造服务能力，力求达成公司的愿景；成为全世界消费类电子芯片产业龙头！
